En abril de 1965, Gordon Moore, fundador de una de las compañías de tecnología más dominantes en el mundo, Intel Corporation, predijo que la velocidad de los procesadores o el poder de procesamiento total de las computadoras se duplicaría cada 18 meses, provocando que los transistores disminuyeran su tamaño y, por tanto, se redujeran los costos de producción. Este planteamiento se conoce como Ley de Moore.
De acuerdo con Juan Cisneros, analista de sistemas de la estatal Petróleos de Venezuela (PDVSA), el planteamiento de Moore se tomó como referencia para el desarrollo de nuevas tecnologías. “Su teoría se aceptó como una ley en las grandes empresas tecnológicas, que a partir de ese momento dedicaron grandes sumas de dinero a investigar formas para disminuir el tamaño de los componentes de una computadora. Este hecho posicionó a la Ley como una estrategia de negocios para la industria de los semiconductores”, explicó al equipo de prensa de Conatel.
Cisneros sostiene que, a pesar de seguir disminuyendo el tamaño de los componentes, las propiedades concernientes a la velocidad de procesamiento se estancaron. “Grandes empresas como Advance Micro Devices e Intel defienden que la Ley de Moore está llegando a su fecha tope de vigencia, porque, aunque se disminuye el tamaño de los componentes, no se observa un aumento sustancial en la velocidad , ya que los especialistas estudian cómo hacer que los dispositivos disminuyan el consumo energético”.
“La complejidad de los componentes se multiplica, aproximadamente por dos, cada año. A corto plazo se espera que esta tasa se mantenga o, incluso, aumente. (…) En 1975 el número de componentes en cada circuito integrado de bajo coste será de 65 mil. Creo que un circuito tan grande puede construirse en una única oblea de silicio”, Gordon Moore, abril de 1965.
Para Cisneros, el hecho de que los circuitos estén hechos de silicio tampoco facilita las cosas. “Mientras su tamaño disminuya, se estarán forzando los limites físicos de los componentes creados con este material, algo que en palabras de Moore originaría un desastre”.
Basándose en esa premisa, científicos e investigadores comenzaron a desarrollar chips hechos connanotubos de carbono. Esta tecnología es desarrollada por la empresa estadounidenseInternational Business Machines (IBM) y se prevé esté a disposición del público en el año 2020.
Para que haya cada vez más transistores (y por lo tanto más potencia) en el mismo espacio, estos componentes deben ser cada vez de menor tamaño. El transistor basado en silicio más pequeño conocido es de 14 nanómetros. Para que la ley empírica formulada por Moore se siga cumpliendo, en 2020 los transistores deberá medir cinco nanómetros, pero el silicio presenta muchos problemas eléctricos a esa escala.
Los nanotubos de carbono son, según IBM, los sustitutos perfectos para el silicio. La tecnología detrás de estos transistores llegó a su fase final de desarrollo. La empresa logró hacer funcionar el primer transistor de nanotubos de carbono en 1998 y, desde entonces, afina esta nueva tecnología que estaría a disposición de los fabricantes de procesadores en 2019.
El periodista especializado en la materia Carlos Zahumenszky, en su revista digital Gizmodo, señaló que el objetivo no es mantener a toda costa la Ley de Moore o batir un récord de laboratorio. “La nueva arquitectura basada en nanotubos de carbono es tres veces más rápida que la actual basada en silicio, y consume apenas un tercio de energía. Los dispositivos que integren esos nuevos chips dejarán en pañales a los que hoy llevamos en el bolsillo”, puntualizó.
Otro rumbo: el grafeno
Otros proyectos de investigación los emprendieron asociaciones como Samsung y la Universidad de California, en Los Ángeles, Estados Unidos, que trabajan desde hace tiempo en la fabricación de memorias flash -extremadamente pequeñas- que se puedan desarrollar a partir de transistores de 10 nanómetros. Para llegar al límite de los 10 nanómetros y, por tanto, superar la gran barrera actual de los 22, el proyecto se enfocó en un nuevo material: el grafeno.
Este material se postula como un perfecto complemento para estabilizar el silicio cuando se superan sus barreras físicas. Además, también se realizan múltiples investigaciones que giran alrededor del grafeno y el desarrollo de una nueva generación de chips que trabajen a muy alta frecuencia.
Además de la inclusión de nuevos materiales, los procesos de fabricación también cambiarán. Evidentemente, el reto es grande pero son muchas las empresas que tienen en marcha estos cambios. Es cuestión de tiempo para que los usuarios y usuarias comprueben los resultados de esta transformación.
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